来源：华尔街见闻
6月28日，天风国际分析师郭明錤在社交媒体上表示，一份调查结果表明，苹果公司自研iPhone 5G芯片研发可能已经失败，意味着高通在2023年下半年将是iPhone唯一的5G调制解调器芯片供应商。
高通股价短线拉升，涨幅一度达7.3%至136.45美元，这是自4月28日以来的最大盘中涨幅。
郭明錤社交媒体上说：
我认为，由于目前苹果的芯片无法取代高通，高通在2023年下半年和2024年上半年的营收和利润都将会超过市场预期。
我相信苹果会继续开发自己的5G芯片，但等到苹果成功并可以取代高通时，高通的其他新业务应该已经增长到足以显着抵消5G芯片带来的负面影响。
年初，有消息称，苹果自行研发的5G基带芯片（modem）及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信业者进行场域测试（field test），2023年推出的iPhone15将全面采用苹果5G基带芯片及射频IC。
苹果第一代5G基带芯片同时支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用台积电5纳米制程，射频IC采用台积电7纳米制程，业界预估2023年展开量产。
市场普遍预计，苹果2022年下半年将推出的iPhone14，预期会搭载采用三星4纳米制程的高通5G基带芯片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。
市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15预计将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。
苹果造芯，由来已久
苹果的造芯计划，最早始于上个世纪90年代。
1997年，此前遭遇驱逐的苹果创始人乔布斯重新被请回公司后，发现此时的个人电脑市场已经被Wintel（Windows & 英特尔）联盟所主宰，苹果的市场份额少的可怜。面对微软和英特尔的软硬结合，乔布斯联合IBM、摩托罗拉成立了AMI PowerPC（Apple、IBM、Motorola）联盟，共同研发并推出了PowerPC芯片，以求重新夺回PC市场的主导权。
按照AMI联盟的最初构想，PowerPC芯片主要由IBM、摩托罗拉联合研发，苹果则负责将PowerPC芯片装配到个人电脑上，另外芯片也向联盟以外的公司提供。
PowerPC芯片采用了IBM Power的精简版RISC芯片架构，并继承了IBM高端服务器工作站的强大计算性能，以及摩托罗拉的顶尖芯片技术储备，具有可伸缩性好、方便灵活等优点。不过PowerPC芯片也存在能耗过高、价格昂贵等劣势。
最终，搭载PowerPC芯片的苹果Mac电脑虽然受到了苹果粉丝们的抢购，但却并没有继续扩大市场份额。
实际上除了苹果电脑之外，其他厂商使用PowerPC芯片的比例极低。这就让研发投入与销售获利之间产生了矛盾。
2005年，在PowerPC芯片上亏损了数亿美元后，苹果决定从AMI联盟退场，转投英特尔怀抱。不过，双方的蜜月期并没有维持多久，合作不久就出现裂痕。
最终，当苹果凭借iPhone、ipad等产品热销而满血复活后，立刻开启了手机芯片的自研之路。
2010年，苹果推出了首款自研手机芯片Apple A4，主频跨过了当时ARM公版的650MHz，一举突破到了1GHz，之后这款芯片被陆续搭载在初代iPad、iPhone 4、以及iPod touch 4上。
自研芯片很快给苹果带来了正激励。由于每一代A系列都相较同时期其他手机芯片有明显性能优势，这让每一代iPhone相较同期旗舰机有了更加领先的综合体验——尽管苹果卖得越来越贵，却又卖得越来越好。
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