本轮投资由兰璞资本领投。
近日，高端数模混合芯片设计公司“模砾半导体”完成数千万元天使轮融资，本轮投资由兰璞资本领投。模砾半导体2021年4月成立于南京江北新区，团队核心成员全部来自国内知名大型龙头企业，拥有完整的数模混合芯片设计研发量产能力。公司成立之初就获得了中科创星及产业界资源的数千万元人民币种子轮投资。公司产品广泛应用于高端工业、储能、电动车等领域，目前已经有多颗芯片完成设计流片并导入客户。此轮融资的完成将帮助企业加大研发投入，健壮供应链合作力度，加快芯片产品落地进度。
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