AMD第一款超级APU曝出，Zen4搭档全新GPU

　　AMD CPU+GPU正在全面融合，下一代锐龙7000系列处理器将整合Zen4、RDNA2架构，而在高性能高性能计算领域，Instinct加速卡也要这么干了。

　　AMD已经发布了Instinct MI200系列加速卡，基于CDNA2架构，首次采用MCM双芯封装，下一代的Instinct MI300此前也有曝光，有可能会采用疯狂的四芯封装。

　　AdoredTV曝光的一张谍照显示，MI300被称作“第一代Instinct APU”，将同时整合Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构，同时还会集成HBM高带宽内存。

　　MI300的进展相当神速，本月底就会完成所有的流片工作，第三季度拿到第一颗硅片。

　　有趣的是，谍照上已经可以看到MI300加速卡的局部，至少有六颗HBM内存芯片，而且整体是Socket独立封装接口设计，又和MI200、EPYC霄龙都不一样。

　　按照之前的曝料，这个接口名叫SH5，与同样Zen4架构下代霄龙7004系列处理器（代号Genoa）的接口SP5很明显师出同门。

　　将它和MLID此前曝光的渲染图对比，还真能挂上钩。

　　按照MLID的说法，MI300内部设计分为三层，底部是2750平方毫米的庞大中介层，中间是6nm工艺的Base Die（基础芯片），再往上是5nm工艺的Compute Die（计算芯片）、HBM3内存芯片。

　　各种Die的数量、组合可以灵活定制，最常见的中等配置是2个6nm基础芯片、4个5nm计算芯片、4个HBM3，总共10个。

　　最高端的应该是翻一番，4个基础芯片、8个计算芯片、8个HBM3，总共20个，功耗预计在600W左右，和现在的顶配基本差不多。

　　其实，早在2019年，就有传闻说AMD正在规划“Big APU”，当时预计叫做MI200，现在看来将在MI300上实现。

　　还有一份专利显示，AMD设计了一种“EHP”（百亿亿次异构处理器），采用多芯片整合封装，包括CPU模块、GPU模块、HBM模块，这不就正是MI300？

　　AMD真的在下一盘大棋啊！