根据国家知识产权局官网公开的信息，华为华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
据了解，这是可能是一种华为研发的芯片堆叠技术。该技术可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。此前华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。
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