新浪数码讯 1月20日上午消息，国运营商沃达丰、芯片厂商高通和法国电子高科技公司泰雷兹在进行相关测试，以制定新的iSIM（集成 SIM）虚拟卡标准。
随着电子产品，尤其手机内部的空间变得越来小，制造商想尽办法去掉不必要的部件挤压出更多地方。实物SIM卡就是一个重要关注点，之前很多公司已经尝试过eSIM虚拟SIM卡的形式。其实这在技术上已经不是难点，但它需要手机终端和运营商，以及监管部门的多方支持才能推广。
目前，这类技术虽然已商用，但显然还只是初期阶段，这三家制定的iSIM标准是以eSIM为基础，直接将SIM技术集成到设备的主芯片组中。
eSIM则需要一个单独的芯片来处理数据。 iSIM的关键特性是它消除了SIM的物理课空间需求，同时提供了eSIM的所有好处，例如运营商的远程SIM配置。
新标准还将允许可穿戴设备、笔记本电脑、平板电脑、VR和物联网设备等一系列设备从中受益，而不会浪费宝贵的物理空间。
但目前合适能推广这个标准，尚没有准确时间表。
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