新浪数码讯 12月16日下午消息,MediaTek举办天玑旗舰战略暨新平台发布会,并正式发布天玑9000旗舰5G移动平台,预计将于2022年第一季度上市。
MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“天玑9000是MediaTek在创新之路上的里程碑之作,它专为全球旗舰5G智能手机打造,是天玑步入全新世代的标志。我们用科技创新和专业技术,将全部热情和灵感投入创造非凡的用户体验,满足用户和科技爱好者对新一代旗舰移动平台的所有想象。我们正以全新的天玑9000旗舰移动平台,回应全世界翘首以待的目光,助力全球5G手机体验升级。”
据联发科技介绍,天玑9000将是世界首款采用台积电4纳米制程工艺的移动芯片,拥有低功耗、高性能的特性。
CPU部分,天玑9000将采用八核三丛架构,同时用上了Arm最新核心。其中包括1颗Cortex-X2超大核,主频达到3.05GHz;3颗A710大核,主频达到2.85GHz;以及4颗A510小核,同时缓存带宽提升至14MB。官方宣称,由于全新超大核的加入,其性能将提升35%,功效提升37%。
关于跑分,联发科技公布了天玑9000 GeekBench 5.0多核分数超过4000分,安兔兔跑分超过100万分。从数据上看,这两项成绩目前来看超过了当前所有移动芯片。
GPU方面,天玑9000同样使用了Arm最新的Mali-G710核心,性能提升35%,功效提升60%,支持Vulkan光追。新一代芯片会将移动游戏的帧率从60帧的时代提升到90帧,甚至120帧的时代。
此外,天玑9000 5G SoC支持LPDDR5x内存,其速率可达带7500Mbps。AI方面,天玑9000则采用联发科技自家的第五代APU。据官方数据,新一代APU性能和功效均提升4倍。
其他方面,天玑9000配备18位HDR-ISP图像信号处理器(ISP),可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频,最高可支持3.2亿像素摄像头。发布会上,联发科技重点强调了他们的AI技术与摄像技术的结合,提升暗光、逆光拍摄能力。
在通信方面,天玑9000集成的M80调制解调器符合3GPP R16标准,支持Sub-6Ghz 5G全频段网络。同时,联发科技的双载波聚合技术也升级到多载波聚合,下行速率可达到7Gbps。联发科技还针对5G网络做了省电优化,在高速率情境下,功耗降低27%。
当然,像蓝牙5.3、WiFi 6E,以及即将到来的蓝牙LE Audio,天玑9000都将支持,为游戏、视频和流媒体等场景带来更好的体验。
MediaTek总经理陈冠州表示:“MediaTek 近年持续稳健成长,实现了里程碑式的发展,得益于我们在创新科技上的充分布局。MediaTek基于前沿技术打造了多元化的产品组合,在全球范围内得到终端品牌和消费者的广泛认可。随着5G换机潮和高端市场的增长,天玑5G 移动平台在全球市场备受肯定,我们将继续在计算、多媒体、通信等多领域技术上不断投入和深耕,为全球用户带来不同于以往的旗舰体验。采用全新天玑9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度上市。”
同时,OPPO下一代Find X旗舰系列,将首发搭载天玑9000旗舰平台。同时vivo、Redmi、荣耀也参加天玑9000的发布会,表示在未来新品将和天玑9000进一步合作,为消费者打造更加极致创新的体验。
采用MediaTek天玑9000旗舰5G移动平台的终端预计将于2022年第一季度上市。
在发布会的结尾还有个小彩蛋,天玑8000也即将推出。
“掌”握科技鲜闻 (微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注)