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三星电子公司周三表示,第二季度其高性能高带宽存储器(HBM)的销售额环比增长了50%以上,主要得益于人工智能的蓬勃发展。
三星电子副总裁金在俊(Kim Jae-joon)在财报电话会议上表示:“由于对生成式人工智能的强劲需求,第二季度内存市场继续保持强劲。HBM的销售额同比增长了50%以上。”
他说,该公司的八层HBM3E产品将在第三季度开始量产。这表明三星已经为这些芯片找到了一个客户,据信是美国人工智能芯片巨头英伟达。
金在俊表示:“在上个季度准备批量生产8层HBM3E产品时,向主要客户提供了样品,目前正在顺利进行测试。最新的12层HBM3E产品也将在下半年上市。”
在他发表上述言论之前,最近有消息称,经过过去几个月的一些挑战,三星电子的八层HBM3E芯片有望很快通过英伟达的质量测试。
三星电子表示,目前正在开发第六代HBM4,并计划在明年上半年开始生产。
与此同时,三星电子表示,正在进行的罢工对公司的生产影响不大,并发誓要尽最大努力尽快解决纠纷。
该公司最大的工会——全国三星电子工会从7月8日开始全面罢工,要求将基本工资和其他福利提高5.6%。
本周早些时候,三星电子和工会方面恢复了工资谈判。
三星电子表示,为了确保内存领域的稳定收益,计划在下半年扩大HBM产品的销售,以第五代HBM3E为重点,以满足日益增长的人工智能芯片需求。
该公司表示,“将积极应对人工智能高附加值产品的需求,扩大产能,提高HBM3E的销售比重。我们还将专注于以服务器DRAM中的32Gb DDR5为基础的服务器模块等高密度产品。”
由于各种应用的需求增加,该公司的代工(即代工芯片制造)业务在第二季度盈利有所改善。
三星电子预计,下半年代工业务的移动需求将出现反弹,人工智能和高性能计算应用的需求将持续高增长。
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责任编辑:于健 SF069
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