拿下特斯拉大单后 三星计划豪掷70亿美元在美建芯片封装厂

拿下特斯拉大单后 三星计划豪掷70亿美元在美建芯片封装厂
2025年07月30日 08:31 市场资讯

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(来源:财联社)

《科创板日报》30日讯,当地时间7月29日,据媒体报道,在拿下特斯拉大单后,三星计划在美国建立一家先进芯片封装工厂,投资金额高达70亿美元,目标直指尚未布局高端封装的美国市场。这将是三星继泰勒晶圆厂之后在美半导体领域的又一重大落子。 (韩经新闻)

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