中邮·电子|盛美上海：存储+先进封装，出海驱动新成长_新浪财经

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转自：中邮证券研究所

事件：5月22日，公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。

投资要点：

带框晶圆清洗设备丰富先进封装布局，预计先进封装营收占比将在10%-15%左右。5月22日，公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益，该功能可实现近100%的溶剂回收和过滤效果，进而减少生产过程中化学品用量；公司携手一家中国集成电路制造商，已完成双方首台合作设备的安装和验证工作。目前，公司具备全面的先进封装设备布局，随着国内封装厂对于2.5D、3D封装需求的增长，公司相关设备产品的国内订单获取将存在较大提升空间。同时，公司也将开拓包括韩国、美国、中国台湾地区在内的市场，静待海外订单。结合国内及海外市场需求来看，先进封装市场具备极大成长空间，预计公司先进封装设备占整体销售收入的比例将在10%-15%左右。

高温单片SPM、超临界CO2等清洗新品推出不断开辟清洗板块增长点。1）公司SPM设备包括Tahoe、低温单片SPM设备及新增的高温单片SPM 设备，预计未来Tahoe设备将进入快速增长阶段。目前，全球仅有一家高温单片SPM设备供应商，近期，公司高温单片SPM设备已取得重大技术突破，并具有独立的全球知识产权，成为第二家全球供应商。预计公司SPM设备潜在市场规模将占总前道清洗市场的25-30%，差异化竞争优势的产品将助力公司提升国内及国际市场份额。2）公司持续推进超临界CO2清洗干燥设备研发验证工作，公司SCCO2超临界CO2干燥设备将具体用于DRAM 18nm及以下工艺节点STI/SN layer的干燥。

立式炉管按照LPCVD—氧化炉&扩散炉—ALD线路发展，目前ALD进展顺利。公司研发的立式炉管设备可用于12英寸晶圆生产线，主要实现不同类型的薄膜在晶圆表面的沉积工艺，针对不同的应用和工艺需求进行设计制造，首先集中在LPCVD设备，再向氧化炉和扩散炉发展，最后逐步进入到ALD设备应用。23年报告期内，公司以Ultra Fn立式炉设备平台为基础结合之前推出的热原子层沉积炉管技术（Ultra FnA），进一步研发了等离子原子层沉积立式炉Ultra FnA，这款设备聚焦核心技术研发，力求满足高产能批式ALD工艺的高端要求，在能满足原子层沉积工艺的同时具备低累积膜厚气体清洗功能，保证颗粒的稳定性。下游应用角度，未来，HBM市场将是公司的极大增长点，今后公司的炉管ALD设备也将应用于HBM生产线。

先进薄膜PECVD，KrF Track等差异化产品设计驱动新成长。PECVD方面，公司的等离子体增强化学气相沉积Ultra PmaxTMPECVD设备配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更优化的薄膜应力和更少的颗粒特性。今年PECVD将有2-3个客户，同时公司临港研究实验室也将在五至六月启动运营，将加快PECVD、清洗设备、炉管设备的研发进度，预计今年公司PECVD的工艺覆盖率大概在50%左右。前道Track方面，目前ArF涂胶显影预计在6月份左右会出第一批工艺结果。迭代产品或将在年底推出，具备更高产能架构设计，应用于KrF工艺，并配有背面清洗技术基础上，届时浸没式ArFi工艺涂胶显影也将同步推出。未来公司的差异化产品设计将在客户端产生更大的价值和效益。2025-2026年度，公司PECVD、Track开始实现销售收入，预计随着这两款设备市场的不断开拓，将再次推动公司业绩高增长。

投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入57/78/107亿元，实现归母净利润分别为11/16/25亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为31倍、21倍、14倍，维持“买入”评级。

风险提示：外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期风险；下游扩产不及预期风险。

证券研究报告《盛美上海（688082）：高温单片SPM&超临界CO2+炉管ALD，先进薄膜PECVD，KrF Track驱动新成长》

对外发布时间：2024年6月11日

报告发布机构：中邮证券有限责任公司

分析师:吴文吉 SAC编号:S1340523050004

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