【国金电子】台积电24Q4法说会纪要

【国金电子】台积电24Q4法说会纪要
2025年01月16日 15:30 国金电子研究

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首先是24Q4的业绩情况,收入增长37%,主要是3nm、5nm的拉动,GM增长1.2pct达到59%,主要是因为更高的稼动率导致,而且生产力增长,部分被3nm爬坡抵消,营业成本占比10%,opm增长1.5pct qoq达到49%,ROE 36.2%,利润率43.1%。

3nm营收占比26%,5、7nm分别占比34%、14%,先进制程即7nm和更高级制程占比达到74%。全年来看,3nm占比为18%,5nm 34%,7nm 17%,先进制程占比为69%。

各平台来看,HPC增长19% QOQ,占比53%,智能手机增长17%,达到35%,IOT减少15%,占比5%,汽车增长6%,达到4%占比,DCE减少6%,占比1%。全年来看,HPC增长58%,智能手机、IOT、汽车、DCE增长23%、2%、4%、2%。HPC营收占比达到51%,智能手机占比35%。IOT占比6%,汽车占比5%。

Balance sheet来看,2.4万亿新台币的现金和等价物,短期负债增长主要是account payable的增长。Account receivable turnover days减少,inventory turnover day减少主要是3、5nm的影响。全能CFO为1.88万亿新台币,现金增长241B 新台币。

Q4 CAPEX 11.2B美元。24年全年3、5nm制程拉动,我们营收增长30%,达到90B美元的收入,GM增长1.7pcts达到56.1%,主要是稼动率的增长,部分是3nm爬坡稀释和电价上涨抵消。OPM增长到45.1%,ROE增长到30.3%。我们花了29.8B的CAPEX全年。我们支出现金分红363B新台币,增长24.5%。

25Q1主要是智能手机季节性的影响,部分被AI增长抵消,预计Q1收入25~25.8B美元,5.5%的QOQ减少,YOY增长34.7%。按照32.8的汇率计算,GM为57~59%,OPM为46.5~48.5%,税率24年为16.7%,25年预计为16~17%。

相比Q3,Q4毛利率增长达到59%,主要是因为更高的稼动率,更高的生产力,部分被N3继续的爬坡抵消,Q1预计为58%,主要是N2的爬坡、COWOS的扩产,以及海外工厂的拖累。六个因素决定了我们的利润率:先进制程爬坡、技术发展、稼动率、外汇、定价、降低成本。

我们一方面增长我们的价值,我们N3的稀释会逐步减少,预计稼动率25年温和增长。我们预计2~3%的毛利率降低,主要来自海外工厂的扩产,25Q1影响小于1%,但预计全年会增长,主要是Arizona和日本工厂爬坡。我们预计更高的电价也会影响至少1个点的毛利率。另外有一些N2的爬坡,以及N5转换到N3的产能,都会影响毛利率大概1个点。汇率也可能是另一个影响。长期来看,刨除汇率影响,考虑我们的全球扩产,我们继续认为长期毛利率53%以上是可以达到的。

25年的CAPEX来看,我们的CAPEX是按照下一年的增长来预期的,以及长期的需求来计划。我们CAPEX增长都是更高的增长机会导致,24年我们花了29.8B美元的CAPEX,来支持客户的增长。我们的强大的技术领先,我们很好站位长期的5G AI HPC的竞争力。我们预计25年CAPEX为38~42B美元来支持未来的增长。

38~42B美元当中70%是先进制程的扩产,10~20%是特色工艺,10~20%是用于先进封装、测试、光罩等。我们预计折旧费用年化增长低个位数,部分被旧制程折旧完成抵消。我们预计25年继续保持利润的增长,以及分红的可持续性。

24年全球半导体复苏,AI的需求很强,但其他的应用都是温和的复苏。全球的经济、消费决定了需求。我们把所有的Logic 代工、封装、测试叫做fab2.0,24年增长6% yoy,较之前预期的更低。主要是先进制程的需求,我们增长30%,超过了市场。我们预计25年fabless库存重回健康,比24年更加健康,预计fab2.0市场增长10%,主要是AI的强劲需求,和其他的应用温和复苏。我们广阔客户,先进制程让我们继续Outperform,25年是很强的增长一年,全年增长close to mid 20s按照美元定价

长期来看,我们认为AI强劲需求,24年AI GPU、HBM controller 、ASIC收入占比达到mid teen。虽然不止三倍增长,我们预计25年还是可以翻倍增长。我们先进制程的含金量提升,客户需要我们的先进制程、先进封装,达到最有效的产品。长期市场的需求来看,我们和客户紧密合作,准备CAPEX,投资先进制程、特色工艺、先进封装来支持增长。我们有着纪律性的CAPEX计划,现在我们有高的AI需求forecast,25年我们预计会继续有可持续性和健康的增长。我们预计AI 加速器在五年的CAGR有40%,我们预计AI加速器是最强大的HPC增长驱动力(7.500, 0.23, 3.16%),也是未来几年增速贡献最大的部分。

我们在全球半导体的重要性越来越大,我们的先进技术、客户信任,我们可以受益行业大趋势比如5G AI HPC,5年来看,24年开始,我们预计长期增速达到20% cagr按照美元计价,由我们的HPC 智能手机IOT 汽车增长支持。

我们的海外扩产基于客户的需求,也有政府的支持,也有地域性的灵活性。我们在美国有良好的和政府合作关系,即使在Arizona公布之前。我们有客户的很强的支持的commitment,当地政府和美国政府支持也很大。我们的Arizona fab1在24Q4进入大批量生产,达到了和台湾厂可比的良率。我们有信心在Arizona达到和台湾厂一样的水平。第二、第三个工厂on track,会有更先进的制程比如N3 N2 A16。我们继续保持作为美国半导体的重要伙伴。在日本,我们有当地政府支持,进展很好,第一个特色工艺的工厂已经24年底量产,良率很好。第二个特色工艺工厂预计今年开始。欧洲我们得到了很强的保证,以及德国政府的支持,来建设特色工艺工厂在dresdon,来做汽车、工业的产品。在台湾我们得到本地政府支持,我们3nm产能继续在台南扩产,计划有几个phase的N2制程在新竹、高雄来建设。我们的先进封装在好几个台湾地区的地方都有扩产。现在全球化情况下,海外工厂成本更高,对所有半导体公司都一样,我们依靠我们的竞争力、客户群体、技术领先,可以做到在当地最有效率的。

我们的N2的制程A16制程,是业界领先的制程,达到能效比很好,几乎所有客户都在合作,我们N2制程前两年都比N3 N5前两年需求好,主要是智能手机、HPC需求。有10~15%的速率提升在同样能耗下,或者20~30%能效增长在同样速度下,相比N3E。N2 预计在25H2按计划量产,爬坡和N3类似,我们战略是未来引入N2P,来做到更好的性能和能效。N2P支持智能手机、HPC,预计26H2量产。我们还会有SPR,SPR是separate offering,SPR可以业界第一个,做到背板供电,gate密度进一步提升。A16较N2P速度提升8~10%,能效提升15~20%,达到7~10%密度提升。A16适合HPC,预计26H2量产。我们认为N2 N2P A16可以进一步巩固我们领先地位,抓住未来增长机会。

【Q】关于美国的未来战略,相比现在N-1的限制,未来会不会最先进制程也在美国建设?

关于制程,当我们引入新的制程制造时候,制程很复杂,必须和R&D紧密合作,所以都是在临近R&D部门的fab爬坡,如果在美国这样做,就比较困难了。所以估计以后最先进制程还是在台湾做,这不是因为N-1的限制。我们海外扩产节奏都是基于客户的需求,我们的需求很高的时候,我们就建厂,政府的必要的支持也很关键。我们和美国现在和未来的政府都有很坦诚的交流。关于某IDM,他们是我们的客户,我们的战略不是针对他们的现状,他们现在也是我们很重要的客户。

【Q】关于毛利率,这个上行周期公司可以达到超过60%的毛利率吗?美国工厂的毛利率稀释的主要原因是什么?

关于毛利率,有六个因素影响我们的毛利率,每一年不同因素影响不同。如果稼动率非常高,例如上一个周期,对我们不是不可能的。另外美国工厂的成本,美国工厂更贵,主要是因为规模更小,供应链价格更高,而且生态也是处于非常早期。加起来未来五年2~3个点的毛利率稀释。

【Q】您的意思是海外工厂一开始是5~10个点毛利率吗?

我们能说的只有2~3个点的毛利率稀释。反正我们在积极改善。

【Q】关于您对于长期cagr 20%的说法,除了AI以外,其他PC 手机的应用怎么样?

今年还是温和的增长对于PC和智慧手机,AI相关的都很好。我们有信心说20% CAGR,还是AI。智能手机未来会有AI功能,硅的content增长,换机也会减少,最先进制程的需求增长。小芯片需要做很多功能,就需要最先进制程了。所以即使智能手机低个位数增长,但硅、换机、制程迁移也让我们比终端出货增长更快。PC也是这样。

【Q】明年会不会都会2nm了?

我说的是先进制程。

【Q】关于HBM controller您也算进了AI收入,这块的机会怎么样?

我们和所有的存储供应商都在合作,我们是最大的先进制程的厂商来满足客户需求,所以他们和我们合作。我们看到一些产品推出了,但估计还需要一年、一年半才可以看到对我们有较大的收入贡献。

【Q】美国要限制大陆的AI发展,对公司大陆的收入影响怎么样?

我们还没有细致的分析,初步看下来不是很大的影响。我们的客户如果被限制了,我们会申请许可,我们也有信心让他们拿到一些许可,只要不是AI相关的。汽车、工业、挖矿的都没事。

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