半导体行业圈 振兴国产半导体产业!
8月28日消息,应用材料公司表示,美国司法部已要求提供有关其联邦拨款申请的信息,这为政府对其运营的调查增加了另一层含义。
根据上周的一份监管文件,这家芯片设备制造商收到了美国司法部的传票,并正在全力配合政府。该公司表示,该请求涉及“某些联邦奖励申请和提交给联邦政府的信息”。

应用材料公司曾根据美国芯片与科学法案向政府申请支持其计划中的研究中心,该法案旨在支持国内芯片设施。该公司的资金申请最终被拒绝,导致计划在加利福尼亚州桑尼维尔建立的 40 亿美元研究中心资金不足。
应用材料公司与中国的交易已经受到政府的审查。今年早些时候,该公司披露了美国证券交易委员会和美国马萨诸塞州地区检察官办公室对其运往中国的产品提出的要求。这是自 2022 年以来其他调查的又一举措。
这不是应用材料第一次收到传票。应用材料公司向美国证券交易委员会提交的一份声明称:“我们收到了多份来自政府部门的传票,要求提供有关对某些中国客户发货的信息。”“2022 年 8 月和 2024 年 2 月,我们收到了美国马萨诸塞州地区检察官办公室的传票;2023 年 11 月和 2024 年 5 月,我们收到了美国商务部工业和安全局的传票;2024 年 2 月,我们收到了美国证券交易委员会的传票。”
据了解,2022 年 10 月,应用材料公司承认收到了马萨诸塞州美国检察官办公室的传票,该传票要求提供有关其向特定中国客户发货的信息。此后,随着各政府机构调查其与中国实体的业务往来,该公司收到多份传票。

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