投资者提问：
你好，最近光模块可热插拔800g和1.6t面临竞争激烈，据悉已经有头部ti硬件厂商开始量产800g，由于技术壁垒底等原因，目前面临巨大挑战，请问在AI硬件Rubin架构和谷歌架构新机遇到来之际，请问中际旭创在这方面有无进行研发？如果有cpo研发进度如何？谢谢
董秘回答(中际旭创SZ300308)：
投资者您好，市场竞争一直存在，公司现在有能力保持产品的快速迭代和市场的竞争优势，未来也有信心根据客户需求落地新技术和新产品。感谢关注！
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