投资者提问:
董秘你好,贵公司用于AI数据算力上相关产品的产线建设情况如何?是否已经投产?
董秘回答(天通股份SH600330):
尊敬的投资者,您好!随着AI算力的不断增加,对高速光通讯模块需求越来越大,铌酸锂晶体材料在光通信领域的需求将持续增长。公司的大尺寸射频压电晶圆项目中包含大尺寸铌酸锂晶圆的生产,是制备单晶铌酸锂薄膜的关键原材料。随着大数据和算力不断提升,大数据需要的服务器数量和能耗要求更高,大算力要求芯片前端的电感具备耐大电流、低损耗特性,公司研发的高频低损耗铁氧体和高频金属粉心在该领域应用广泛。公司一体共烧电感的产品获得较多客户的认可和信赖。风险提示:AI行业应用&算力需求增长不及预期、行业竞争加剧,敬请投资者理性投资,注意投资风险。感谢您的关注!
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