金禄电子：AI配套PCB研发进展及人才引进、并购计划回应|PCB_新浪财经

投资者提问：

公司曾表示将按计划在后续转向AI配套PCB的研发生产，请问目前进展到什么程度了？近期是否有人才引进计划？是否考虑通过并购方式加快推进AI领域业务的开发？尽快赶上这一波行业大发展，避免落后被淘汰，谢谢

董秘回答(金禄电子SZ301282)：

尊敬的投资者您好，公司PCB有应用于包括服务器、交换机、传感器等在内的人工智能硬件，相关产品研发进展情况后续将在定期报告中予以披露。公司重视内部人才的培养和外部人才的引进，将不断加强人才队伍建设，提高公司管理水平和运营效率。谢谢您的建议，公司后续如有并购计划，将按照有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注与支持！

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