亨通股份:回应AI等产业布局及产品受益产业链发展情况

亨通股份:回应AI等产业布局及产品受益产业链发展情况
2025年09月04日 18:11 问董秘

投资者提问:

请问贵公司在AI、半导体、固态电池这三个产业有何布局?公司产品如何受益于上述产业链发展?

董秘回答(亨通股份SH600226):

您好!公司主营业务为电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂的生产与销售及热电联供等相关业务。在电解铜箔领域,公司紧跟行业技术前沿,布局超低轮廓铜箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发,在高端铜箔产品端持续发力。公司自主研发的反转铜箔(RTF)、低轮廓铜箔(LP)、高温延伸铜箔(HTE)等高附加值产品均已实现量产,并应用于下游客户。具体详见公司在上海证券交易所网站披露的信息。感谢您的关注!

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