美迪凯SH688079:半导体芯片封装基板选择需综合考虑，玻璃基板成热门选择，AI领域前景广阔|玻璃_新浪财经

投资者提问：

公司是否采用或计划什么时间采用自己生产的玻璃晶圆生产芯片？

董秘回答(美迪凯SH688079)：

尊敬的投资者，您好！半导体芯片用基板的选择需要综合考虑材料特性、封装技术要求以及应用场景等因素。随着半导体技术的不断进步，芯片封装对基板的要求也越来越高。例如，玻璃基板因其在高频、高密度互连和散热性能方面的优势，正在成为先进封装的热门选择。同时，随着AI和高性能计算需求的增加，玻璃基板在这些领域的应用前景广阔。感谢您的关注！

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