投资者提问：
请问贵公司有玻璃封板技术储备，有没有产生实际的运用？有没有给公司带来收益？
董秘回答(通富微电SZ002156)：
尊敬的投资者，您好！2024年上半年，公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。谢谢！
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