投资者提问：
网上传闻，昇腾910C采用了ABF基板，由两颗芯片堆叠。最新消息，麒麟9020芯片比其前代芯片稍厚，也是采用了堆叠封装技术。那么请问，麒麟9020的堆叠封装技术与昇腾910C一样采用了ABF基板吗？采用了几层的基板？基板是不是层数越多，性能越好？
董秘回答(兴森科技SZ002436)：
尊敬的投资者，您好！具体产品相关信息请以产品方披露为准。基板的性能受层数、结构、设计等多方面因素影响。感谢您的关注。
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