兴森科技:FCBGA封装基板项目逐步推进，如何保障先发优势？_新浪财经

投资者提问：

公司的ic载板项目算是国内最早布局，客户认证也是最早开始，但是到现在还未量产，产线建好转固反而拖累业绩，是公司的技术实力还是客户进度导致现在还无法上量？再没量产后续深南，科睿斯等大厂产线开动后公司的先发优势如何保障？

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。站在公司层面，核心是做好我们自己的事情，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正能够满足客户的需求，早日实现量产突破。感谢您的关注。

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。