万顺新材:与宁德时代稳定合作,产品可应用于封装半导体,铜膜业务稳步发展

万顺新材:与宁德时代稳定合作,产品可应用于封装半导体,铜膜业务稳步发展
2024年07月08日 16:33 问董秘

投资者提问:

贵司目前跟宁德时代订单合作情况如何,贵司产品是否能应用于封装,半导体公司。现在是否有合作客户,贵司铜膜业务情况如何,今年是否有增量

董秘回答(万顺新材SZ300057):

您好,公司电池铝箔稳定供应下游多家头部电池企业;公司高阻隔膜产品可应用于光伏封装、电子器件封装等领域。谢谢您的关注。

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