甬矽电子:公司资本开支基于先进封装发展前景，持续提升核心竞争力，努力为客户和股东创造更大价值_新浪财经

投资者提问：

尊敬的公司领导好，请问公司继续大规模资本开支是基于什么样的判断。请问现在公司的资本开支的边际效益是否能够递增，为公司快速带来收入？或者是产能到一定程度才能吸引更有实力的客户

董秘回答(甬矽电子SH688362)：

尊敬的投资者您好！公司自成立以来，专注于中高端先进封装领域，坚持大客户战略，形成了以海内外细分领域一流芯片设计公司为主的优质客户群，为公司的长远发展奠定了坚实的客户基础；同时，随着AI、高性能运算、汽车电子等领域的需求不断涌现，公司坚定看好先进封装发展前景，积极探索基于Chiplet技术相关的Fan-in/Fan-out、2.5D等先进封装的技术与应用。公司目前资本开支以晶圆级/系统级封装为主，积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经基本形成，客户服务能力与核心竞争力持续提升。公司将审慎、坚定推进后续项目建设，持续提升自身在先进封装领域的布局和核心竞争力，努力为客户和股东创造更大价值。感谢您的关注！

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