美信科技:一体成型电感采用金属软磁材料自制

美信科技:一体成型电感采用金属软磁材料自制
2024年07月08日 15:13 问董秘

投资者提问:

随着芯片功率增加,芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型,金属软磁具有高效率、小体积、响应大电流优势,更符合未来算力应用需求。请问贵公司的一体成型电感是用的金属软磁材料,还是以往的铁氧体?谢谢!

董秘回答(美信科技SZ301577):

您好,感谢您的关注。公司的一体成型电感采用的是金属磁粉芯,且从材料至生产均为公司自制可控。谢谢。

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