投资者提问：
尊敬的董秘，HBM存储已迭代至第五代-HBM3e,制造工艺达到5nm级别。请问公司的溅射靶材是否能满足HBM3e的技术需求？
董秘回答(江丰电子SZ300666)：
您好！公司凭借领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系，已经成为全球知名芯片制造企业的核心供应商之一，且随着芯片技术的创新突破及迭代，公司通过研发创新持续追踪国际先进集成电路技术节点，以满足客户需求，巩固公司高纯金属溅射靶材产品在半导体领域的核心竞争优势。感谢您的关注！
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