投资者提问：
2022年以来，地缘政治不确定性升级，美国联合日韩印澳等针对中国半导体制造业的围剿战已进入一个新阶段。半导体供应链自主可控战略意义凸显，而半导体设备及材料等作为主要“卡脖子环节”也迎来了国产替代的黄金窗口期。请问公司在光刻胶领域有哪些最新的研发进展呢？
董秘回答(南大光电SZ300346)：
感谢您的关注！国际环境复杂多变，下游集成电路客户的需求也在不断变化，公司也及时对下游产品验证布局进行了适应性调整。根据客户需求开发出多款产品进行测试，具体进展请关注相关信息披露。
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