证券之星消息，立昂微(605358)07月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问贵公司是否考虑过收购德国世创晶圆厂（全球第四）？！
立昂微董秘：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。
投资者：公司芯片半导体方向是否有新突破、
立昂微董秘：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务主要分三大板块：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司将持续投入研发新技术、持续改善品质，不断满足市场需求，谢谢
投资者：请问董秘，贵公司产品在车路协同中的应用包含哪些场景，是否有相关订单已落实
立昂微董秘：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯生产的二维可寻址激光雷达VCSEL芯片可应用于智能驾驶用途。谢谢
投资者：请问贵公司产品是否能用于“车路云一体化”应用？
立昂微董秘：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯生产的二维可寻址激光雷达VCSEL芯片可应用于智能驾驶用途。谢谢
投资者：请问公司是否属于国家大基金三期投资范围？公司是否与大基金三期开展合作？
立昂微董秘：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。后续如有合作公司将严格按照规则履行信息披露义务，谢谢。
投资者：是否有涉及AI芯片等智能芯片领域产品研发突破
立昂微董秘：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务主要分三大板块：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。三大业务板块产品终端应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等，谢谢。
投资者：请问公司产品在人工智能领域有什么应用方向吗？
立昂微董秘：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务主要分三大板块：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。三大业务板块产品终端应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等，谢谢。
投资者：董秘您好，请问公司现在海外有那些业务？谢谢
立昂微董秘：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司生产的硅片可用于出口，出口占比约15%，出口产品主要为重掺硅片，公司重掺硅片产品技术在全球具有竞争力，客户主要来自日本、中国台湾、欧盟、东南亚等地，目前公司也正在积极开拓海外客户，提升外销占比。谢谢。
投资者：董秘：您好！公司在2024年4月23日接待机构投资者时表示，功率芯片业务板块聚焦发力新型电力电子领域，请具体介绍一下！
立昂微董秘：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司功率器件芯片产品包括SBD、FRD、IGBT、MOSFET、TVS等产品，公司将着力围绕“节能减碳”开发新产品，包括终端应用于光伏控制、储能、新能源汽车等领域的新产品，谢谢。
投资者：请问公司与小米在汽车方面有相关合作吗？谢谢
立昂微董秘：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。
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