事件： 沪硅产业 发布《关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的公告》，拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，建成后将新增60万片/月300mm硅片产能，预计总投资132亿元。项目将分太原项目及上海项目，其中太原项目拟建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺)；上海项目拟建设切磨抛产能40万片/月。若以 立昂微 招股书及《非公开发行股票申请文件的反馈意见之回复(修订稿)》披露数据计算，12寸硅片1万片月产能对应单晶炉购置费用约为1677.87万元，则建设12寸硅片60万片/月产能对应单晶炉购置费用超10亿元。
晶升股份 为国内较早开展12英寸半导体级单晶硅炉产品研发的公司之一。公司重要客户包括沪硅产业(上海新昇)、立昂微(金瑞泓)和 神工股份 等，自2015年以来与沪硅产业稳定合作。上海新昇在国内率先实现12英寸半导体硅片规模生产及国产化，2018年公司的12英寸半导体级单晶硅炉经上海新昇验收通过，实现了12英寸半导体级单晶硅炉的国产化。公司半导体级单晶硅炉设备规格指标参数、晶体生长控制指标参数可与国际水平看齐，2022年末12英寸半导体级单晶硅炉国内市占率约9%-16%，国内领先。客户、技术、先发布局等优势加持下，公司份额有望维持领先并持续提升。
SiC布局加深，扩产趋势下公司发展机会大。根据《晶升股份发行人及保荐机构第三轮问询回复意见》，国内SiC衬底预计2-5年产能增量为469.6-537.1万片/年，国内SiC单晶炉市场可新增9392-14323台，以单炉60-110万元计算，国内SiC单晶炉至2027年市场新增空间约56.35-157.55亿元。公司长晶炉国内市占率约27%-29%，位居前列，同时CVD设备、切割设备等新品已在研发和测试阶段，围绕产业链不断纵深布局。
盈利预测：预计公司2024-2026年归母净利润为1.14/1.60/1.92亿元，同比+61.1%/39.7%/20.3%，维持“增持”评级。
风险提示：产品验收导致经营业绩波动、毛利率波动、下游发展不及预期。
VIP课程推荐
APP专享直播
热门推荐
收起
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
