证券之星消息，江丰电子(300666)04月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问董秘，对于今年提出新质生产力的要求，公司具体有何措施落实？
江丰电子董秘：您好！公司将通过技术创新、智能制造、品质管理、人才培养和市场开拓等多方面的措施，积极落实新质生产力的要求，提升公司的核心竞争力和市场占有率。同时，公司还将注重可持续发展，提高资源利用效率，努力实现经济效益和社会效益的双赢。感谢您的关注！
投资者：请问董秘，公司一季度订单是否满负荷运营，对全年目标是否有预定？
江丰电子董秘：您好！今年一季度公司的订单情况良好，公司经营业绩情况请以披露的定期报告为准。感谢您的关注！
投资者：尊敬的董秘，HBM存储已迭代至第五代-HBM3e,制造工艺达到5nm级别。请问公司的溅射靶材是否能满足HBM3e的技术需求？
江丰电子董秘：您好！公司凭借领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系，已经成为全球知名芯片制造企业的核心供应商之一，且随着芯片技术的创新突破及迭代，公司通过研发创新持续追踪国际先进集成电路技术节点，以满足客户需求，巩固公司高纯金属溅射靶材产品在半导体领域的核心竞争优势。感谢您的关注！
投资者：您好董秘今年的关联交易同比去年上涨近一倍，公司是否对今年整体营业额有较强预期；21年建造的两个靶材基地今年是否会竣工完成，投入生产，两个基地的投产是否对今年经营额有正面影响？
江丰电子董秘：您好！随着公司订单规模和产能的持续扩大，为满足现阶段业务发展和生产经营的实际需求，公司相应增加了2024年度日常关联交易预计金额。公司募投项目之浙江余姚及海宁项目旨在建设超大规模集成电路用高纯金属全系列靶材的生产线，项目建成后有利于进一步扩大公司集成电路用高纯金属溅射靶材主要产品的规模化生产能力，对公司未来发展具有正面影响，目前项目正在积极建设中，进展情况请以公司披露的公告为准。感谢您的关注！
投资者：请问董秘截止回复日公司股东人数为多少？
江丰电子董秘：您好！截至2024年3月30日，公司合并股东户数为34,960户。感谢您的关注！
投资者：贵公司的靶材技术一流，定价采用协商订价话语权稍有不足，公司有没有打算加深产业链，生产靶材的同时延伸至芯片相关产品提升自身价值！
江丰电子董秘：您好！超高纯金属溅射靶材的产业链环节涵盖超高纯金属提纯、铸造、晶构控制、特种焊接、机械加工、表面处理、分析检测等众多技术难点，为了保障产品供应链的安全可控，增强盈利能力，公司垂直整合生产体系，通过商业合作、股权投资等方式延伸布局产业链上下游，构建国内稳定安全的供应链体系。近年来，公司还积极完善产品的横向布局，已实现在半导体精密零部件、第三代半导体基板材料覆铜陶瓷基板的生产与销售。感谢您的关注！
投资者：请问：2024年市场对贵公司靶材产品和半导体零部件产品需求是否出现了积极变化？
江丰电子董秘：您好！目前，公司的半导体靶材产品和半导体精密零部件产品的订单情况良好，生产经营情况稳定。感谢您的关注！
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