立昂微 董事长王敏文在今天举行的第三季度业绩说明会上表示，公司化合物 半导体 射频芯片订单饱满，目前海宁基地厂房已经结顶，预计2024年第四季度投入生产运营；此外，嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目预计将于2024年三季度末建成产能，目前销售以测试片为主，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像 传感器 件和功率器件； 碳化硅 业务是公司今后的业务发展方向之一。
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