昨日，芯片封测龙头汇成股份登陆科创板，发行16，697万股，发行价为8.88元，开盘价为17.88元，较发行价上涨101%。截止今日成文，报18.54元/股，市值为154.7亿元。
Source：同花顺
汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。
公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
其代表客户包括，联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。
营收净利稳中求进
据招股说明书，汇成股份2019年、2020年、2021年营收分别为3.94亿元、6.19亿元、7.96亿元；净利润分别为-1.64亿元、-400.5万元、1.4亿元；扣非后净利分别为-1.5亿元、-4190.82万元、9393万元。
报告期内，汇成股份主营业务收入分别为3.7亿元、5.75亿元和7.66亿元，均来源于显示驱动芯片的封装测试服务，占营业收入比例分别为93.86%、92.91%和96.26%，收入来源结构较为单一。
公司预计2022年第一季度营收为2.3亿元，较上年同期的1.54亿元增长49.34%；净利为4864.79万元，上年同期的2022年上半年营收为4.49亿元到4.82亿元，相较2021年同期增长 25.25%~34.43%；净利润预计为8095.9万元到1亿元，相较 2021年同期增长37.64%到70.60%；扣非后归母净利润预计为6058万元到7576.42万元，相较2021年同期增长95.02%到143.90%。净利为666万元。
募资15.64亿元，加码封测
按募投项目计划，公司拟募资15.64亿元，分别用于12？显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目和补充流动资金。
12 ？显示驱动芯片封测扩能项目，总投资97，406.15万元，是公司利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。项目达产后，公司12？晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。
研发中心建设项目总投资8，980.84万元，针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，提升整体市场竞争力。
责任编辑：王涵
