原标题：气派科技：公司开发出了国内首款5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品 来源：同花顺金融研究中心
同花顺金融研究中心8月26日讯，有投资者向气派科技提问， 你好，时代在进步，请问贵公司在第三代半导体方面都有哪些布局？谢谢
公司回答表示，您好！1、公司通过持续的研发投入，开发出了国内首款5G MIMO 基站GAN微波射频功放塑封封装产品，量产并大量运用于5G基站。 2、公司已正式立项并正在研发5G宏基站超大功率超高频gan功放塑封封装产品COM780的技术研发项目。 3、另外GaN快充产品芯片、其他GaN射频芯片封装批量生产中。 谢谢！
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