存储器市场的“春天”在哪儿？|SSD_新浪财经

2025年伊始，存储器三大终端应用市场中，手机与笔电复苏动能尚不明显，服务器则在AI强劲加持下保持稳定成长，进而有望驱动半导体发展。AI为存储器市场带来了发展机会，大容量、高性能存储器备受青睐，HBM、企业级SSD市场前景值得期待，吸引存储器大厂持续下注布局。

HBM快速迭代

高带宽存储器（HBM）因其低延迟、高带宽的特点，成为AI应用的理想选择。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，2024年HBM需求位元年成长率接近200%，2025年将再翻倍。

随着英伟达和AMD等主力GPU产品的迭代，以及搭载HBM规格变化，市场已逐步由HBM3向HBM3e升级。与此同时，更新一代HBM技术也愈发受到关注。

目前全球HBM市场由SK海力士、三星和美光占据着主导地位。

SK海力士于2024年4月表示将在2025年开始采用台积电先进制程生产HBM4，并计划于2026年实现量产。SK海力士HBM4将会开始采用台积电的先进逻辑（Logic）制程，以超细微制程基础裸片（base die）增加更多的功能。同时SK海力士也将在性能和功效等方面，满足客户的客制化（Customized）需求。据报道称，SK海力士还计划将于2025年下半年推出12层HBM4，2026年推出16层HBM4。

根据美光技术路线，美光HBM4有望2026年量产，HBM4e也会在2027~2028年亮相。美光总裁兼执行长Sanjay Mehrotra曾表示，HBM4E将带来存储器业务的模式转变，其因为采用了台积电先进的逻辑代工制程技术，为某些客户客制化逻辑基础芯片，预计将给美光未来业绩带来改善。

2024年11月，媒体报道三星电子已着手为微软和Meta平台，量身打造第六代、客制化高频宽存储器HBM4。三星目标是在2025年之前完成HBM4的开发，并投入大量生产，该公司看好HBM4的未来前景。

HBM4作为存储技术领域的一项重要进展，正在受到全球各大存储厂商的积极关注和研发。此外，HBM5也非常重要，业界透露其将引发HBM商业模式变革。

2024年10月，TrendForce集邦咨询调查显示，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。

采用Hybrid Bonding可能导致HBM的商业模式出现变化。使用Wafer to Wafer模式堆叠，须确保HBM base die（基础裸晶）与memory die（内存裸晶）的晶粒尺寸完全一致；而前者的设计是由GPU/ASIC业者主导，因此，同时提供base die及GPU/ASIC foundry（晶圆代工）服务的TSMC（台积电）可能将担负base die与memory die堆叠重任。若循此模式发展，预计将影响HBM业者在base die设计、base die与memory die堆叠，以及整体HBM接单等商业环节的产业地位。

QLC SSD大风继续吹

AI浪潮催生海量数据存储与计算需求，利好HBM的同时，也为企业级SSD带来了发展机会。

QLC SSD正在企业级存储领域扮演着越来越重要的角色。相较于SLC、MLC与TLC技术，QLC技术在相同物理空间内可以存储更多的数据，从而满足大数据、云计算等应用场景对高存储容量的需求。目前，已知的企业级SSD最大容量为61.44TB，未来还将推出128TB超大容量，皆采用QLC技术。

主要厂商方面，Solidigm已开发并交付了D5-P5336 61.44TB QLC SSD等产品，其耐用性水平远远超过了传统的HDD。Solidigm还积极利用CSAL软件来做缓存层，推动数据中心工作复杂的优化，提升存储效率。

SK海力士于2024年12月18日宣布，开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘产品PS1012，并计划在2025年第三季度将产品群扩大至122TB。PS1012采用了最新的第五代PCIe，与基于第四代的产品相比其带宽增大了一倍。因此，数据传输速度可达32GT/s，顺序读取性能是以前一代规格产品的两倍，可达13GB/s。

三星已开始量产1Tb QLC的第九代V-NAND存储器，提供全系列先进的SSD解决方案，满足AI时代的需求。三星还计划通过QLC和TLC的第9代V-NAND存储器来巩固其在企业级SSD市场的领先地位。

铠侠第八代BiCS FLASH 2Tb QLC已开始送样，全新的QLC产品架构可在单个存储器封装中堆叠16个芯片，提供领先的4TB容量。业界指出，未来采用第八代BiCS FLASH QLC的存储产品在存储空间拥有质的飞跃，可以将企业级SSD和数据中心级SSD容量提升至120TB以上。

国内厂商方面，大普微在国内最早推出QLC企业级SSD——J5000系列，容量为15.36TB，随后大普微又发布了J5060 QLC SSD系列，最高容量到达了61.44TB。

展望未来，随着技术的进步，QLC SSD的容量将继续提升，满足更大数据存储的需求。

本文转载于“全球半导体观察”微信公众号，智通财经编辑：刘家殷。