炬芯科技(688049.SH)公告,公司拟使用不超过4.09亿元人民币的超募资金(含利息及现金管理收益)用于投资建设新项目,投资项目及投资金额:新一代端侧AI芯片研发及产业化项目的投资金额预计为1.01亿元人民币,新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目的投资金额预计为1.69亿元人民币,研发中心建设项目的投资金额预计为1.39亿元人民币。
据悉,公司一直深耕于低功耗智能无线音频市场,着重聚焦于由电池供电的中小型模型端侧AI市场。“新一代端侧AI芯片研发及产业化项目”将依托于公司现有的技术积累和客户基础,推进端侧AI芯片的研发和量产,该系列产品采用多核异构架构(如CPU+DSP+NPU架构)并结合前沿的音频处理技术,通过协同计算,构建一个既高弹性又高能效比的NPU架构。
公告显示,通过该项目的实施,公司端侧AI芯片产品在AI算法处理能力和能效比方面取得显著提升,同时兼具低延时、低功耗等优越性能。此外,项目的实施将推动AI技术在端侧设备上的融合应用,为低功耗端侧AIoT设备的普及和广泛应用提供有力支撑。
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