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博敏电子(603936.SH)发布公告,深圳博敏系公司全资子公司,目前业务包括PCB业务和功率半导体陶瓷衬板、无源器件的研发、生产及销售。深圳博敏拥有国内外领先的活性金属钎焊(AMB)陶瓷基板工艺技术与生产流程,使用自研的钎焊配方生产的陶瓷基板具备性能优越、质量可靠、成本优胜的特点,满足航空航天的可靠性能要求;产品已在轨交级、工业级、车规级等领域认证,陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产与应用。当前功率半导体陶瓷衬板业务和无源器件作为公司创新业务,是公司战略投入的重点方向。
为进一步优化公司内部资源和资产结构,实现深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务的发展战略,深圳博敏拟将其PCB业务涉及的全部资产及负债按协议约定无偿划转给博敏电子,与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入,博敏电子同意按照无偿划转协议的约定接收上述标的资产,从而实现公司创新业务独立核算、独立考核、独立激励的目的,促进创新业务快速发展。
经初步测算,截至2024年9月30日,该业务相关总资产金额约37,450.32万元、负债金额约56,929.43万元,划转后深圳博敏的剩余总资产金额约29,185.48万元、净资产金额约17,890.79万元。本次资产划转系公司内部资源调整,有利于实现深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务,从而实现其创新业务的独立核算、独立考核、独立激励的目的,促进公司功率半导体陶瓷衬板快速发展,同时有助于提升公司及深圳博敏的综合竞争力,符合公司当前的发展战略和整体利益。
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