日本2018年来最大IPO 半导体设备公司Kokusai上市首日上涨15%

　　日本半导体设备公司Kokusai Electric Corp． 周三在东京股市上涨，此前该公司进行了自2018年以来日本规模最大的首次公开募股。该股开盘上涨15%，至2，116日元，而IPO价格为1，840日元。

　　据悉，在半导体制造的众多工序中，该公司以影响半导体器件性能的成膜及处理（提高膜质）工序为中心开展业务。这些工艺有两种类型：单晶圆式和批量式，单晶圆式一次在一个晶圆上沉积薄膜，而批量式则可以一次在数十个或更多晶圆上沉积薄膜，从而产生高生产率。

　　Kokusai在批量薄膜沉积设备和单片处理设备方面得到了全球半导体器件制造商的高度评价。其批量ALD（循环供应多种气体的过程的原子层水平薄膜沉积方法）技术和处理（膜质改善）技术尤为先进。

　　此前，全球最大的半导体设备和服务供应商应用材料（AMAT.US）最早在2019年7月已经达成了22亿美元收购日本Kokusai的交易，但随着芯片产业估值水涨船高，2021年1月应用材料加价59%至35亿美元。2021年3月，由于中国监管方并未及时批准交易，应用材料宣布放弃并购Kokusai。

　　在收购计划被叫停之后，2022年KKR开始筹备日本国际电气上市的事宜。

　　今年，随着软银旗下芯片架构设计公司Arm在纽约大规模IPO后，成功上市，在经济不景气的大环境下给投资者们来了一针强心剂。目前日本的IPO活动依然强劲，股市处于33年来的高点并且利率超低。日本国际电气此时顺着大势公开募资上市，其实也可理解。

　　据了解，美国私募股权公司KKR & Co．于2018年从Hitachi Kokusai Electric Inc．手中收购了该公司，出售了约5880万股该公司股票，筹集了1080亿日元（7.21亿美元）。这是自2018年12月软银公司2.4万亿日元上市以来，在东京举办的最大规模IPO。

　　此次发行正值日本新股发行市场活动升温之际。数据显示，今年的IPO募资额比2022年同期高出约三倍。过去五年在东京上市且筹资5亿至10亿美元的公司在上市首日平均上涨15%，而整个亚太地区的涨幅为33%。

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责任编辑：李园