通合科技(300491.SZ)公告,公司拟与石家庄高新技术产业开发区(“石家庄高新区”)管理委员会签署《石家庄总部扩建项目进区协议书》(“进区协议书”)。公司拟在石家庄高新区投资建设石家庄总部扩建项目(包括但不限于高功率充电模块产业化建设项目和研发中心建设项目)。本项目征地面积约85亩(以实测面积为准),投资总额为5.2亿元,其中固定资产投资不低于4.2亿元。
据悉,该项目由公司作为征地主体并出资建设。项目总建筑面积约14万平方米,包含生产装配车间、研发中心、测试中心、行政办公楼和配套设施等。其中生产装配车间建筑面积约70,443平米;研发中心建筑面积约18,088平米;测试中心建筑面积约18,088平米;总部办公楼面积约20,177平米;配套设施建筑面积约14,088平米。项目拟研制高功率充电模块、电力电源、车载电源和特种电源系列产品,并实现产业化生产。
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