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宝鼎科技(002552.SZ)发布公告，为满足控股子公司金宝电子日常资金周转需要，支持覆铜板及铜箔业务发展，在不影响自身正常生产经营的情况下，宝鼎科技拟以自有资金向金宝电子提供财务资助。本次借款金额2000万元，借款期限两年，借款年利率为1.5%。借款利息按年度支付，利息支付日为金宝电子收到该期借款日期的次年同一日期。到期偿还本金，经双方协商一致可提前偿还借款本金。
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