格隆汇9月21日｜据台湾经济日报，英特尔冲刺先进封装布局，除了发展嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)系列技术之外，近期跨入MicroLED基板先进封装领域，传出找上台湾在Micro LED着墨最深的友达合作，携手冲刺CPO与高密度算力芯片整合方案。
友达先前传出与台积电合作进军面板级封装，如今再传英特尔要携手友达冲刺MicroLED基板先进封装。友达左右逢源，成为两大半导体巨头争抢合作的红人。
业界人士透露，英特尔看好先进封装需求，在EMIB系列技术频频发力，争抢台积电CoWoS的外溢订单，也导入具备平整度高、耐高温热膨胀系数低及信号损耗低四大优势的玻璃基板等应用，近来跨入Micro LED基板先进封装领域，找上友达合作。
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