惠伦晶体(300460.SZ):产品可以跟汽车芯片搭配使用,且已经应用于汽车电子自动驾驶域

惠伦晶体(300460.SZ):产品可以跟汽车芯片搭配使用,且已经应用于汽车电子自动驾驶域
2025年04月07日 17:00 格隆汇APP

格隆汇4月7日丨惠伦晶体(300460.SZ)在投资者互动平台表示,公司产品可以跟汽车芯片搭配使用,且已经应用于汽车电子自动驾驶域,汽车电子是公司未来的重点发展方向,公司将积极对接、拓展汽车领域相关客户,力争提升在汽车电子领域的销售规模及市场占比。

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