景旺电子(603228.SH):在先进封装领域公司积极开展相关预研和客户开发等工作

景旺电子(603228.SH):在先进封装领域公司积极开展相关预研和客户开发等工作
2024年07月31日 16:13 港股那点事

格隆汇7月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,景旺电子深耕PCB行业,是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业,产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等,是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司HDI/SLP工厂具备一定的载板产能,在先进封装领域公司积极开展相关预研和客户开发等工作。

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