格隆汇7月19日丨甬矽电子(688362.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司一直致力于先进晶圆级封装技术储备和产业布局，已经通过实施Bumping掌握了RDL能力，Fan-out初步通线，2.5D产品线正按计划有序推进。
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