转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月14日消息,东芯股份披露投资者关系活动记录表显示,公司基于48nm、55nm制程,持续进行中高容量的NOR Flash产品研发工作,保证性能、功耗和性价比的合理匹配。目前可以提供符合客户要求的最高至1Gb容量的NOR Flash产品。公司选择Wi-Fi7芯片作为第二增长曲线,一方面希望尽可能多的在客户端导入公司更多产品,拓展行业应用领域,优化业务布局,为客户提供更多样化的芯片解决方案;另一方面看到Wi-Fi芯片市场广阔的空间,伴随着智能手机、笔记本电脑、物联网设备、智能家电和其他联网设备的使用不断增加,推动了对Wi-Fi芯片组的需求。此外,公司聚焦平面型 SLC NAND Flash 的设计与研发,主要产品采用浮栅型工艺结构,存储容量覆盖512Mb至32Gb,未来将有助于推动Wi-Fi芯片市场的增长。
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