罗博特科：ficonTEC封测设备适用于CPO和LPO等方案，拥有自主研发的核心运动控制及工艺算法软件PCM_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月14日消息，有投资者在互动平台向罗博特科提问：FiconTec的产品主要用于硅光CPO，从目前来看，CPO是否会在未来一两年规模上量，业界的不同意见很多，但是pluggable的硅光技术从2024年开始大规模上量，是一个确定性的结果。请问，公司的产品，除了适合CPO形态外，是否也适应于pluggable形态的硅光模块？如果适应，在pluggable硅光模块上具备哪些独特优势？是否已经拿到主流硅光模块厂家的订单？

公司回答表示：ficonTEC的封测设备不仅适用于CPO也适用于LPO等方案，相关技术路线集成度要求越高，ficonTEC封装测试解决方案的优势越凸显。ficonTEC拥有自主研发的核心运动控制及工艺算法软件PCM，自主可控的超高精密运动平台（直线运动精度5纳米，角精度2秒）、特有的Fast Alignment多轴校准和定位技术和多相机系统视觉算法等关键技术。具体情况详见公司于2024年4月27日披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（修订稿）》及其后续更新披露的相关公告。

MACD金叉信号形成，这些股涨势不错！