合盛硅业：6英寸碳化硅晶圆得到下游客户验证，8英寸衬底研发进展顺利_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月14日消息，有投资者在互动平台向合盛硅业提问：请问贵公司目前6英寸碳化硅晶圆每年出货量多少片？8英寸碳化硅晶圆进展如何？目前贵公司碳化硅晶圆属于供不应求还是供大于求或供需平衡？谢谢！

公司回答表示：公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及芯片外延等全产业链核心工艺技术，突破了关键材料（多孔石墨、涂层材料）和装备的技术壁垒，公司碳化硅产品良率处于国内企业领先水平，在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平。6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户的验证，并顺利开发了日韩、欧美客户；8英寸衬底研发进展顺利，并实现了样品的产出。

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