芯导科技11月7日获融资买入1368.19万元，融资余额1.00亿元

11月7日，芯导科技涨1.25%，成交额6335.61万元。两融数据显示，当日芯导科技获融资买入额1368.19万元，融资偿还770.71万元，融资净买入597.48万元。截至11月7日，芯导科技融资融券余额合计1.00亿元。

融资方面，芯导科技当日融资买入1368.19万元。当前融资余额1.00亿元，占流通市值的7.39%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，芯导科技11月7日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，上海芯导电子科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号,上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号(D幢)10-11层，成立日期2009年11月26日，上市日期2021年12月1日，公司主营业务涉及功率半导体的研发与销售。最新年报主营业务收入构成为：功率器件89.95%，功率IC10.05%。

截至9月30日，芯导科技股东户数8357.00，较上期减少11.92%；人均流通股3518股，较上期增加13.53%。2024年1月-9月，芯导科技实现营业收入2.54亿元，同比增长13.65%；归母净利润8262.39万元，同比增长28.66%。

分红方面，芯导科技A股上市后累计派现1.57亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，芯导科技十大流通股东中，华夏智胜先锋股票(LOF)A（501219）位居第八大流动股东，持股12.74万股，为新进股东。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。

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责任编辑：小浪快报