9月20日,广合科技跌0.65%,成交额4889.67万元。两融数据显示,当日广合科技获融资买入额496.20万元,融资偿还1155.15万元,融资净买入-658.95万元。截至9月20日,广合科技融资融券余额合计1.04亿元。
融资方面,广合科技当日融资买入496.20万元。当前融资余额1.04亿元,占流通市值的8.44%。
融券方面,广合科技9月20日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元。
资料显示,广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号,成立日期2002年6月17日,上市日期2024年4月2日,公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为:印制电路板94.24%,其他(补充)5.76%。
截至6月30日,广合科技股东户数2.33万,较上期减少0.76%;人均流通股1586股,较上期增加0.76%。2024年1月-6月,广合科技实现营业收入17.06亿元,同比增长45.50%;归母净利润3.19亿元,同比增长102.42%。
分红方面,广合科技A股上市后累计派现1.06亿元。
机构持仓方面,截止2024年6月30日,广合科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第二大流动股东,持股79.72万股,为新进股东。民生证券股份有限公司退出十大流通股东之列。
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责任编辑:小浪快报
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