9月18日,利尔达跌1.96%,成交额1444.83万元。两融数据显示,当日利尔达获融资买入额65.51万元,融资偿还0.00元,融资净买入65.51万元。截至9月18日,利尔达融资融券余额合计308.28万元。
融资方面,利尔达当日融资买入65.51万元。当前融资余额308.28万元,占流通市值的0.45%,融资余额低于近一年20%分位水平,处于低位。
融券方面,利尔达9月18日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
资料显示,利尔达科技集团股份有限公司位于杭州市文一西路1326号利尔达物联网科技园1号楼1801室,成立日期2001年12月19日,上市日期2023年2月17日,公司主营业务涉及IC增值分销业务和物联网模块及物联网系统解决方案的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为:IC增值分销73.56%,物联网模块及系统解决方案24.26%,技术服务及其他2.19%。
截至6月30日,利尔达股东户数5019.00,较上期增加0.32%;人均流通股22821股,较上期减少0.32%。2024年1月-6月,利尔达实现营业收入9.37亿元,同比减少12.00%;归母净利润-4105.84万元,同比减少850.91%。
分红方面,利尔达A股上市后累计派现6324.45万元。
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责任编辑:小浪快报
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