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11月8日,方邦股份涨0.77%,成交额1.21亿元,换手率3.82%,总市值31.53亿元。
根据AI大模型测算方邦股份后市走势。短期趋势看,连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期筹码减仓,但减仓程度减缓。舆情分析来看,1家机构预测目标均价78.00,高于当前价99.59%。目前市场情绪极度悲观。
异动分析
先进封装+小米概念+5G+华为概念+稀土永磁
1、2023年8月2日互动易回复:公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试,并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料,亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料。
2、2023年11月10日互动易回复:公司一直是小米的稳定供应商。
3、发行人研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜,屏蔽效能高,同时还可大幅降低信号的衰减,自2014 年推向市场后,取得较好的效果,已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品,并可应用于5G等新兴领域。
4、发行人的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌
5、2021年4月21日公司关于向全资子公司追加投资的公告:为拓展公司业务,公司 2019 年第一次股东大会同意公司在珠海市金湾区投资设立控股子公司珠海达创电子有限公司(以下简称“达创电子” ), 公司持有达创电子的 100%股权比例。达创电子拟总投资 2 亿元年产铜箔稀土合金材料 3千吨,在 5 年内分两期建设。
(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)
资金分析
今日主力净流入-441.18万,占比0.04%,行业排名31/58,连续3日被主力资金减仓;所属行业主力净流入-12.48亿,连续3日被主力资金减仓。
区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
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主力净流入 | -441.18万 | -4328.40万 | -6779.17万 | -5548.79万 | 739.04万 |
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额7767.31万,占总成交额的7.3%。
技术面:筹码平均交易成本为36.66元
该股筹码平均交易成本为36.66元,近期筹码减仓,但减仓程度减缓;目前股价靠近支撑位37.98,注意支撑位处反弹,若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。
公司简介
资料显示,广州方邦电子股份有限公司位于广东省广州市黄埔区东枝路28号,成立日期2010年12月15日,上市日期2019年7月22日,公司主营业务涉及高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。最新年报主营业务收入构成为:电磁屏蔽膜58.94%,铜箔24.33%,其他(补充)10.78%,其他5.95%。
方邦股份所属申万行业为:电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括:铜箔、专精特新、覆铜板、5G、小盘等。
截至9月30日,方邦股份股东户数5266.00,较上期减少7.27%;人均流通股15318股,较上期增加7.84%。2024年1月-9月,方邦股份实现营业收入2.42亿元,同比减少10.30%;归母净利润-3962.67万元,同比增长24.46%。
分红方面,方邦股份A股上市后累计派现1.10亿元。近三年,累计派现2999.98万元。
机构持仓方面,截止2024年9月30日,方邦股份十大流通股东中,华夏远见成长一年持有混合A(016250)位居第七大流动股东,持股136.45万股,持股数量较上期不变。华夏行业景气混合(003567)位居第八大流动股东,持股131.75万股,相比上期增加20.18万股。
风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。
责任编辑:小浪快报
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