博敏电子第三季度营收增长48% 扣非净利扭亏为盈

博敏电子第三季度营收增长48% 扣非净利扭亏为盈
2026年10月26日 09:46 上海证券报

来源:上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯 10月24日,博敏电子披露2026年第三季度报告。第三季度,公司实现营业收入13.14亿元,同比增长48.03%;归母净利润5457.32万元,同比增长2342.30%;扣非净利润3958.57万元,同比扭亏为盈,盈利能力显著修复。

对于第三季度业绩大幅改善,公司表示,一方面来自订单规模扩张叠加产品销售单价上行拉动营收增长;另一方面向下游顺利传导产品提价,有效带动整体毛利水平提升。

受三季度亮眼业绩拉动,公司前三季度实现营业收入31.78亿元,同比增长22.59%;归母净利润328.30万元,实现年内转正,整体经营态势迎来实质性转变。

年初以来,覆铜板等核心原材料价格持续上行。受订单周期、客户议价机制等客观因素影响,公司上半年向终端客户传导成本存在一定滞后。进入下半年,随着存量旧订单逐步出清,新订单报价落地执行,公司分批调价机制成效显现,有效消化原材料成本上涨,产品盈利空间得到修复。

作为国内PCB领域优质企业,博敏电子深耕行业三十余年,专注高精密印制电路板的研发、生产与销售,已成功切入多家行业头部客户的供应链体系。

下游高端订单持续扩容,公司拟通过定增募资加码高端产能建设。2026年7月,公司披露2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案,拟募集资金总额不超过3亿元,其中2.4亿元投向“800G及以上数连产品用印制电路板项目”,进一步夯实公司在高速数连PCB赛道的先发优势。

梅州两大生产基地运营保持向好态势。受益于AI、通信等高景气赛道订单批量导入,梅州老基地产能利用率维持高位,产品订单结构持续优化。

创芯智造园(一期)于今年一季度正式投产,重点生产高多层、高可靠性HDI等高阶PCB产品,具备52层板、厚径比30:1通孔及7阶HDI生产能力,规划年产能36万平方米,产品面向人工智能、高速通讯、智能汽车等下游领域。

现阶段,创芯智造园处于产能爬坡阶段。公司正持续优化订单结构,压降低毛利验证类订单占比,依托日趋成熟的产线能力与积累的客户资源,推动高毛利产品落地量产。

展望后续,博敏电子将持续推进各基地产能释放与产品结构升级,不断扩大高毛利算力、通信类产品占比,依托自身产能、技术及客户资源优势,紧抓AI算力基础设施建设带来的行业发展机遇。(杨宏伟)

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