(来源:财经思享汇)

2022年安集科技CMP抛光液全球市占率仅7%,2025年提升至13%,2026年上半年进一步达到约13.5%,正式跻身全球第三。
作者 | 孙文
编辑 | 管东生
半导体材料国产替代的浪潮中,安集科技(688019.SH)是最受瞩目的标的之一。
从2020年到2025年,公司营业收入五年复合增速达42.8%,归母净利润同期增长超4倍。2026年上半年这一增长势头仍在延续,公司实现营业收入15.26亿元、归母净利润5.32亿元,同比分别增长33.72%、41.56%。

其核心产品CMP抛光液全球市占率突破13%,跻身全球主流供应商行列,更是国内唯一实现全制程自研的本土厂商。
但业绩高光之下,争议始终如影随形。争议的核心是其居高不下的客户集中度,2025年前五大客户销售额占总营收的75.65%,前两大客户合计占比超53%。
乐观者认为,绑定头部晶圆厂是国产替代的最高效路径,认证壁垒铸就强黏性,客户集中是红利而非风险;悲观者则担忧,高度集中的客户结构如同悬顶之剑,需求波动、价格博弈都可能直接冲击业绩。
一面是研发端的持续突破,全制程自研精准踩中国产替代节奏;另一面是销售端的路径依赖,客户集中是增长引擎还是风险隐患?至于安集科技的真实价值,需要在这对矛盾中重新拆解。
壹 | 全制程自研:跑出
替代加速度
在卡博特、富士美等海外巨头垄断数十年的CMP抛光液赛道,安集科技能用近二十年时间完成从追赶到并跑的跨越,核心在于全制程自研的高投入与高产出。
全球半导体材料行业中,多数厂商走“配方集成”路线,核心磨料等原材料依赖外购。安集科技选择了难度更高的全制程自研路径,从核心磨料到配方工艺、生产控制全部自主可控。
高强度的研发投入是这条路的基础。财报数据显示,2020年至2025年公司研发费用从0.89亿元增长至4.45亿元,年复合增速达38%。

2026年上半年研发投入2.46亿元,研发费用率16.12%,显著高于国内半导体材料行业平均水平,也高于海外龙头同部门的投入强度。

高投入换来高壁垒。目前公司已实现硅溶胶、氧化铈等核心磨料的自研量产,打破了日本企业在高端原材料领域的长期垄断;产品覆盖铜及铜阻挡层、钨、氧化铈、氧化硅基等全品类CMP抛光液,适配从28nm成熟制程到3nm先进制程的全场景需求,是国内唯一具备全品类、全制程供应能力的本土厂商。

截至2026年6月末,公司及子公司拥有境内外授权发明专利312项,研发技术人员占员工总数超51%。
技术突破直接转化为业绩增长。过去五年,公司营收与净利润持续双增,毛利率稳定在55%左右的高位,显著高于行业平均水平。2026年上半年净利润增速超过营收增速,规模效应与产品结构升级的红利持续释放。

研发效率最终体现在全球市占率的攀升上。根据第三方行业机构TECHCET的测算,2022年安集科技CMP抛光液全球市占率仅7%,2025年提升至13%,2026年上半年进一步达到约13.5%,正式跻身全球第三,仅次于美国卡博特与日本富士美。在国内市场,公司市占率已超过60%,占据绝对主导地位。

更关键的是,公司研发节奏精准匹配国产替代进程。
随着中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹等国内头部晶圆厂持续扩产,安集科技的产品同步完成验证、导入、放量,形成“研发-认证-上量”的正向循环。
成熟制程领域已实现大规模供货,14nm及以下先进制程产品持续渗透,钨抛光液、金属栅极抛光液等多款高端产品通过验证量产。海外市场同样突破,成功打入三星、SK海力士、美光等全球存储巨头供应链,HBM阻挡层抛光液实现批量供货。
贰 | 客户集中:
绑定头部的红利与隐忧
“客户集中度高是行业特性,不是我们独有的问题。”面对投资者反复提及的客户集中疑问,公司方面多次回应。但不可否认的是,七成以上收入来自前五大客户的结构,始终是市场对其最大的担忧点。
梳理历年数据可见,公司客户集中度虽呈缓慢下降趋势,但始终维持在高位。2021年前五大客户销售额占比高达84.45%,此后逐年优化,2025年降至75.65%,2026年上半年进一步降至71.48%,但仍有超过七成的收入依赖前五家客户,头部效应依然显著。

放在全球行业维度看,客户集中并非安集科技独有,而是半导体材料行业的普遍特征。由于下游晶圆制造行业集中度极高,全球前十大晶圆厂占据八成以上市场份额,上游材料企业自然呈现客户集中的特点。
横向对比来看,国内同行鼎龙股份2026年上半年前五大客户占比约68.7%,海外巨头卡博特特种材料部门前五大客户占比约62%,安集的集中度虽略高,但处于行业合理区间内。

在乐观者看来,绑定头部客户恰恰是国产替代的“快车道”。
半导体材料进入晶圆厂供应链需要2-3年的严格认证,上百次流片验证,一旦导入后更换成本极高,客户黏性极强。绑定中芯国际、长江存储等头部晶圆厂,意味着锁定了长期稳定的订单,能够跟随客户扩产节奏同步放量,是技术突破后快速实现商业化的最高效路径。
事实上,安集科技过去几年的高速增长,正是受益于国内晶圆厂的大规模扩产周期。核心客户的资本开支增长,直接带动了公司抛光液的采购量提升,同时也帮助公司同步跟进先进制程研发,形成正向循环。
但风险同样不容忽视。首当其冲的是议价权风险。大客户凭借体量优势拥有更强议价能力,随着国产替代率提升,价格博弈逐步加剧。财报数据显示,公司综合毛利率从2024年的58.45%降至2025年的56.72%,2026年上半年为55.63%,连续两年小幅下滑,其中既有原材料价格波动的影响,也有客户压价的因素。

其次是需求波动风险。半导体行业具有强周期性,晶圆厂资本开支和采购量会随行业周期大幅波动。如果下游进入去库存周期、削减资本开支,高度集中的客户结构会让需求波动直接传导至公司业绩,缺乏缓冲空间。
最后是应收账款风险。大客户账期普遍较长,公司应收账款周转天数整体呈上升趋势。2020年公司应收账款周转天数为50天,2025年升至67.9天,2026年上半年进一步达到72.07天,高于行业平均水平,对运营现金流形成一定占用。

对于这些风险,安集科技表示,一方面下游格局决定了上游的客户结构,这是行业共性;另一方面公司正在积极拓展新客户、新区域,推进海外市场布局,同时发展湿电子化学品、电镀液及添加剂等新业务,逐步降低对单一业务和单一客户的依赖。
2026年上半年,公司湿电子化学品业务收入同比增长超50%,占比提升至18%,第二增长曲线逐步成型。

安集科技的发展路径,是中国半导体材料产业突围的典型样本。凭借全制程自研的技术积累,公司打破了海外厂商的长期垄断,踩准了国内晶圆厂扩产的国产替代浪潮,实现了业绩与市占率的快速提升。
客户集中的争议,本质是国产替代初期效率与长期风险的平衡。后续随着国产替代进入深水区,以及海外市场的不断突破,公司能否在保持技术领先的同时,逐步分散客户风险,将成为其成长空间的关键决定因素。

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