专题:2026可持续全球领导者大会&第二届绿色产业与可持续消费博览会
2026可持续全球领导者大会于10月20日至22日在上海黄浦世博园区举办。意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平出席并发言,围绕半导体产业如何走向更智能化、更绿色化分享实践案例。
曹志平介绍,意法半导体由39年前法国的汤姆森半导体公司与意大利SGS合并而成,是全球排名前列的半导体公司,广泛生产数字控制芯片、模拟芯片、功率半导体芯片及射频、微光等多种工艺产品,应用于新能源汽车、数据中心、家电、智能手机等领域。
他表示,智能化、绿色化、可持续始终是半导体产业研发和创新的目标。在设计环节,公司不断采用新技术、更智能的EDA软件设计系统及具备AI功能的新型工具,大幅提升芯片设计效率与速度;在制造环节,从前道晶圆生产到后道封装测试,持续引入更新设备和更自动化装置,使生产流程更智能、效率更高、良率更高,在单位能源、材料和时间内实现更多产出。
曹志平特别提到数据中心领域。他表示,行业始终探讨如何更高效使用电力,让每度电产生更多Token、让服务器计算效率更高,而非将电力更多转化为热量——因为热量增加需要更多风冷或液冷系统,进而带来更高能耗。意法半导体的创新研发正是围绕这些目标展开。


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责任编辑:常福强
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